4J33是一种低膨胀铁镍合金，主要由铁、镍和少量其他元素组成。该合金因其在宽温度范围内的极低热膨胀系数和优异的尺寸稳定性，被广泛应用于精密仪器、电子器件和光学设备中。4J33材料的热膨胀性能与硼硅玻璃相匹配，因此常用于制造玻璃-金属封装零件，如电子管座、继电器外壳和晶体振荡器外壳。由于其在温度波动环境下能够维持高精度的尺寸稳定性，4J33在需要严苛精度控制的场合中表现出色。
化学成分
| C | P | S | Mn | Si | Ni | Co | Fe |
| 不大于(≤) | |||||||
| 0.05 | 0.02 | 0.02 | 0.5 | 0.3 | 32.1-33.6 | 14.0-15.2 | 余量 |
物理性能
| 物理性能 | 数值 |
| 密度 | 8.25 g/cm³ |
| 热膨胀系数 | 5.1×10⁻⁶/°C (20-300°C) |
| 热导率 | 14.6 W/(m·K) (25°C) |
| 电阻率 | 0.48 µΩ·m (20°C) |
| 屈服强度 | ≥ 275 MPa |
| 抗拉强度 | ≥ 450 MPa |
| 延伸率 | ≥ 28% |
| 硬度 | HV 160-200 |
机械性能
| 力学性能/抗拉强度 （丝材） | ||
| 状态代号 | 状态 | 抗拉强度/MPa |
| S | 软态 | <585 |
| H | 硬态 | >860 |
| 力学性能/抗拉强度（带材） | ||
| 状态代号 | 状态 | 抗拉强度/MPa |
| S | 软态 | <540 |
| H | 硬态 | >700 |
1. 电子封装：用于制造集成电路封装外壳、晶体管和电子管的封装材料，因其与玻璃、陶瓷等材料的热膨胀系数匹配良好，确保密封性能和电子元件的可靠性。
2. 通信设备：在高频和微波器件中，用作滤波器、谐振器和其他高频元件的外壳，因其优异的导磁性和热稳定性，提升信号处理的性能。
3. 航空航天：用于制造航空航天设备中的密封元件和传感器外壳，因其在极端温度环境下的稳定性，确保设备的长期可靠运行。
4. 精密仪器：在精密测量和控制设备中，用于制造传感器、继电器外壳等部件，因其低热膨胀系数，确保测量精度和仪器的稳定性。
5. 医疗设备：用于医疗器械和成像设备中的外壳材料，因其热膨胀性能与其他材料匹配良好，确保设备的精度和长期使用可靠性。
6. 核工业：在核反应堆中，4J33用于制造控制元件和密封部件，因其在高温和高辐射环境中的稳定性，确保核设备的安全运行。
7. 光学器件：用于光学传感器和激光器外壳，因其热膨胀性能稳定，确保光学系统的精确对准和长期稳定性。
8. 军工领域：用于制造军事电子设备中的精密传感器和封装材料，因其高强度和热稳定性，满足军事设备对高性能的要求。
4J33的规格包括以下内容：
GB /T 15018-1994
4J33的标准产品形式包括管材、管道、板材、带材、板材、圆钢、扁钢、锻件、六角棒和线材。这些产品有各种各样的尺寸可供选择。请通过sales@cocessalloys.com联系我们，获取详细信息。
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